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产品详情 /Product Details
微波器壳体1

微波器壳体1

芯片面积与封装面积之比，为提升封装速率，尽量接近1:1。...

TAG 标签 : 氮化铝黑磁封装 蝶形微波器壳体 蝶形微波器外壳
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封装时主要考虑的因素：

芯片面积与封装面积之比，为提升封装速率，尽量接近1:1。

引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以确定互不干扰，提不错性能。

基于散热的要求，封装越薄越好



　　　　　
 
 

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河北恒熙金属制品有限公司

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