金属外壳的结构设计要求跟研究历史

【一】、金属封装外壳的结构设计要求
TR组件目前常用的高功率发热芯片主要有GaAs，GaN和LTCC，其中典型的整体金属封装外壳TR组件的几乎都为封闭式盒体结构。GaAs，GaN芯片直接或间接(有过渡层)焊接在壳体上，然后和印制板进行键合，然后整个盒体进行密封装。
该种形式TR的气密封装形式简便，但是厚度受限，一般不低于5mm。我所目前常用微波、毫米波TR组件主要是Ku，K，Ka频段，半波长在5~11毫米。当TR组件的厚度受限时，就采用局部气密封装的形式，将天线和TR做成LTCC然后将LTCC焊接在TR背板上，对LTCC进行局部气密封。
相控阵毫米波导引头TR组件由于厚度受限，设计采用局部气密封装方式。相控阵毫米波导引头天线的间距为9mm，TR组件封装外壳典型结构为间距9mm的砖式结构。双面焊接LTCC基板，单面焊接2片，该TR背板上要同时集成LTCC及收发电路，中间还有部分波导，尺寸小，器件集成度好，安装定位要素多，精度要求高。该TR背板不仅是所有元器件的安装载体，也是整个TR抵抗环境应力破坏的基体，对设计该背板的材料除应与LTCC进行热匹配外，还应有足够的强度抵抗冲击、振动等环境因素的破坏。
为了与芯片的热膨胀系数相匹配以减少工作时芯片受热应力破坏的可能，应根据芯片的热膨胀系数选择与之相近的硅铝合金复合材料，硅铝合金复合材料的导热系数目前外洋有5，6，7，9，11，13，15，17等规格，国内厂家的产品还不能全部覆盖外洋的规格。由于加工性能和采购周期的限制，结合对国内相关使用情况的调研结果，对膨胀系数为9和11两种规格的材料进行了相关的验证。从试验结果来看，膨胀系数为9和11的硅铝合金复合材料材料LTCC封装的TR组件壳体的要求
除上述电路总体要求外，由于相控阵毫米波导引头项目TR组件外壳采用新型封装材料硅铝合金复合材料为基体材料，因其高脆性特点，结合气密封装性与环境适应性要求，结构设计需保护其加工工艺性、镀覆性能、焊接性能以及使用性能等。
【二】、微波器壳生产众多地区研究历史
电源发展已经经历了几十年，较开始始于1970年代的线性电源的发明到现在广为应用的电源经历了4次替，到现在已经是第五代。随着电源的发展蝶形微波器外壳生产也不断进步，由手工化生产向半自动化生产过渡。
五金行业的发展：近年来，我国的五金冲压行业已经向前进步了一大步，我国是发展我家园中的大国，工业产业和基础设施的规划建设比较符合发展的趋势，各产业的发展也是越来越成熟稳固。五金冲压行业总的发展趋势是非常明显的。为了展现自身的能力，速度适宜的开拓潜在的市场，通过多的途径增加和口碑上的五金行业融合来整体提高产品的综合竞争。总而言之，我国的五金冲压行业在今后的发展肯定会加的有力，这样不仅能提高发展水平，还能淘汰那些竞争能力较差的企业。市场的竞争会优化产业结构，提升技术综合水平。
与此同时，我国的五金成品的出口远远低于欧美等西方发达家园。换句话说，如果采用了基本一致的原料，也消耗了一样多的能源，我们的产品价值也只是发达家园的很小一部分。而假如我们要生产出和他们一样的产品，则要花费比他们多几倍乃至十几倍的原料和能耗。根据机械工业协会统计的数据，机械电子产品的生产所用能源和原料的费用大约占生产成本的70。根据现有数据分析得出，耗能较多的机电产品约占生产能耗的七成左右。节能减排、省水省材的潜力巨大。同时，机械行业的90%以上属是中型和小型企业规模，他们所生产的产品的应用遍布生产生活、建设物流、消费投资的各个行业，各行各业的应用相当广泛。所以他们在节约资源的重任面前理应担当领头羊的作用。冲压行业是一个涉及行业广泛的行业，外洋也将冲压称为板材成型。在我国也有这样称呼的。我国的冲压行业应该成为什么样子，外洋又应该怎样，我们向哪个方向走，这些问题都是家园和我国五金企业相当关注的话题。