金属封装外壳加工过程中的毛刺问题要如何解决呢和特性

一、封装外壳过程中的毛刺问题要如何解决呢

1、电解去毛刺

电解去毛刺是利用电解作用去除金属零件毛刺的一种电解加工方法。这种去毛刺的方法是借助电能、化学能溶解阳极来达到的。金属外壳涡轮流量计零件与直流电影的正极相连为阳极，成形工具与直流电源的负极相连为阴极，两极之间保持间隙，让电解液循环流动。缺点是零件毛刺的附近也受到电解作用，表面会失去原有光泽，甚至影响尺寸精度。

2、化学去毛刺

化学去毛刺是利用化学能进行加工，用化学方法先将毛刺变酥、变脆，再用其他方法去掉毛刺。将整理好的零件放入金属溶液，零件表面金属会以离子形式转到溶液中。这些离子会附着在零件表面，形成电阻大、电导率小的膜层，保护工件不受到腐蚀，而毛刺由于高出表面，可以通过化学作用去除掉毛刺。这种去毛刺的方法被广泛应用于气动、液压、工程机械等行业。对于难去除的内部毛刺和热处理后精加工的零件有很好的表现。

3、高温去毛刺先将需要去毛刺的零件放入紧固的密封室内，然后将其整体送入有确定压力的氢氧混合气体中，点火使混合气体爆炸，放出热量，将零件的毛刺烧掉，不会伤及零件。

二、微波器壳体的特性

随着现代电子信息技术的速度适宜发展，电子系统及设备向大规模集成化、小型化和优良性方向发展。电子封装正在与电子设计及一起，共同推动着信息化社会的发展。由于电子器件和电子装置中元器件复杂性和密集性的日益提高，因此迫切需要研究和设备性能优异、可满足各种需求的新型电子封装材料。

硅铝合金复合材料是金属基复合材料(MetalMatrixComposite)的一种，是以铝为基体，以硅为增强体，按确定的质量百分比进行人工合成的复合材料。铝硅之间有着良好的润湿性，微波器壳体在制备过程中没有中间化合物产生，所以硅铝复合材料较好地继承了增强体和基本的优良特性。

硅铝合金复合材料具有密度低(小于2.7g/cm3)、热膨胀系数在确定范围内可调、热传导性能良好，以及较高的强度和刚度，与金、银、铜、镍可镀，与基材可焊，易于机加工等性能，符合电子封装技术朝小型化、轻量化、密度好组装化方向发展的要求。硅铝合金复合材料是一种与LTCC，GaAS热膨胀系数相匹配的高导热、强度、电子封装材料，可从系统设计的角度解决机载、弹载与航天工程项目中的整体散热问题。因此，迫切需要通过机械加工、镀覆、焊接等工艺技术攻关研究工作，确定硅铝合金复合材料加工工艺方法及主要技术参数。

由于有源相控阵优良的波束捷变能力及多目标跟能力，相控阵导引头己经成为未来导引头发展的主要方向。TR组件是毫米波相控阵导引头的重要部件，其相关技术比较宽泛，包括TR组件外壳加工、复合微带电路工艺、陶瓷薄膜电路工艺、LTCC集成技术、表面处理技术、微组装工艺和封装工艺等。其中，往往是实现其性能稳定技战术指标的关键。此外，由于以LTCC，GaAs为代表的高发热芯片易发生热失效问题，解决TR组件外壳与高发热芯片之间的热匹配问题也是实现其性能稳定技战术指标的关键环节。