【一】、封装外壳被用于配线箱的原因
配电箱在日常生活中还是比较常见的,它是电动机控制中心的统称。但是你有关注过这样一个问题吗:几乎所有的配电箱采用的都是封装外壳,这是为什么呢?就来给大家说以下具体原因。
封装外壳被用于配线箱的原因主要有以下2个:1、当机壳外部存在强电场时(如雷电),导体机壳上的正负电荷在电场作用下重新排布在机壳两侧,形成的内建电场刚好可以与外部强电场平衡,而是机壳内部设备不受外部强电场影响,即可以防雷。
2、机壳可以接地,不接地的机壳会因内部强电场作用而在机壳上感应出电荷,使机壳带电,机壳接地后,机壳上感应出的电荷可以速度适宜被泄放掉,保护操作人员的。
【二】、微波器壳的发展趋势
由非相参发展到了一维高分辨成像,目前正向宽带二维乃至三维成像方向发展。另一个趋势是向毫米波/红外、毫米波主/被动复合制导等多模复合制导发展。
目前,毫米波雷达制导技术己大量应用于各类导弹以及末制导炮弹、末制导迫击炮弹和末敏子母弹等系统上。毫米波应用于导弹制导方面的较早报道见于20世纪70年代。1978年,英国部署了采用8毫米波段毫米波雷达指令制导的长剑2地空导弹。20世纪80年代出现了多种机载导弹的雷达导引头。由于这类导引头要求尺寸小,而对其作用距离的要求不是很远,因而常选用毫米波频段。由于毫米波自身的特点和技术优点,各国都竞相发展使用毫米波导引头的自寻的导弹。如长弓海尔法空地导弹、硫磺石反坦克导弹等。微波器壳采用毫米波主动寻的制导方式,可以在发射前或发射后锁定目标,具有“发射后不管”的能力和在条件下作战的能力,可使载机发射导弹后立即隐蔽,较大限度地减少向敌火力暴露的时间,提高了直升机的生存能力。
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