晶振外壳在生产过程中应注意的事项及设计原理

一、晶振外壳在生产过程中应注意的事项

随着电子设备的速度适宜发展，晶振外壳作为电子设备的维修包装，材料的种类也很普遍，晶振外壳厂家主要采用基本pvd镀膜工艺，主要是采用预镀和电镀流程，晶振加工工艺是将活性镀膜放入食用盐和硫酸溶液中进行(以实际报告为主)化学处理，可以加工成各种形状，金黄、彩色、灰黑色等亮度高、种类多的系列产品。

留心厚道较高、悬壁较长、倾斜较大、壁厚差距较大、外形怪异等的、细齿、长腿、弧形面、倾斜面、张口、聚焦点等处受力情况，防止部分或斑点变形、扭扭、螺旋式等缺陷产生。

晶振外壳厂因硅化毛条有阻热传出的实际效果，装饰设计表面要求高的晶振必然要多前后多旋转，便于排热匀称，减少因排热不匀晶粒大小而引起的横纹亮斑缺陷，特别是大波纹面、壁厚晶振要注意。

上料、搬运、拉伸全过程中不可相互摩擦、牵扯、叠层、拥挤、缠绕在一起，应彼此预置确定的间距。对于容易变形、进给长度的晶振，应立即进行紧急处理，需要时相互进行维修紧急处理。

晶振外壳的拉伸在晶振冷却50度以下才能移到拉伸架上进行拉伸工作，温度过高即会导致拉伸过程中被硅化的毛条，因为无法解决晶振的热应力而在瞬间前后呈现坎坷、扭动、作用不良等肯定性废料。

拉伸量的操纵在1%左右不变，并且要注意拉伸量过大造成头里尾偏移的原因，表面波浪形的麻花(鱼鳞)痕，拉伸强度低，强度偏高易发脆(塑性变形小)。晶振外壳厂家在生产过程中若产品的拉伸量过小，就会使的拉伸强度和强度略有降低，甚至不能及时(热处理)提较，易弯曲(别名大砍刀弯)。

晶振壳体的拉拔形状、变形等参数的控制，应采用适合的垫片和适合的具体方法。晶振制品厂提醒同行特别注意开口料、弧形料、悬壁料、及其凹凸不平形状的，注意拉伸垫片的使用。

二、晶振外壳机械装置设计原理与依据

晶振外壳缺陷检测系统主要由硬件平台、软件平台、外围控制机构以及辅助装置构成，而硬件平台主要包括机械装置与气动执行机构。系统中机械装置与气动执行机构非常紧凑，相互之间的协调对系统功能的实现显得异常重要。在机械装置结构的设计过程中，考虑气动执行元件的尺寸外型与运动情况。

该系统的功能是实时检测生产线上的晶振外壳的缺陷，但流水线上产品的生产速度很快，都是大批量生产。而该系统每次只能检测1个产品，由于系统执行机构动作实现需要确定的时间，因此只能周期性采集样品进行检测。机械装置的功能实现过程如下：从晶振外壳的生产流水线引导过来的产品不断顺着引导机构往下传送，如果装置处于未采样状态，即电磁铁左端通电，采样导槽上摆，则晶振外壳，该处设计为斜槽，便于产品自动下落，此处可以放置一个回收装置，回收那些没有检测过的产品；如果装置处于采样状态，即电磁铁右端通电，采样导槽回落，则晶振外壳将经过采样导槽落到振动导槽上。在基于偏心电机的振动源的驱动下，振动导槽以确定的频率振动，晶振外壳在不断的振动过程中逐步移动到振动导槽的后端—水平定位槽，晶振外壳在水平定位槽中状态只能是底面朝上或顶面朝上，这2种状态就是后续图像采集的目标状态。