晶振外壳容易被哪些忽略的因素影响及设计原理

[一]、晶振外壳容易被哪些忽略的因素影响

晶体振荡器作为较基本的时钟源已经被广泛作用于各种模拟和数字电路中，一般情况下我们知道在影响晶振性能的因素中，其中工作环境是较主要的，还有一个因素，也是较容易被忽略的，那就是晶振的外壳。

晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况，而晶振外壳品质是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型，经大量观察和分析发现，主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕，侧面裂口和侧面挠曲。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量，是指外壳主要侧面不平行。

论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜，其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。

晶振外壳质量对晶振的性能有较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点，我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离。

因为晶振的外壳坚硬，内部易碎，无法暴力拆解，不过一般情况下不建议拆解，所以我们在包装晶振的时候要特别注意，以免对其外壳在运输过程中被损坏，从而影响晶振的性能。

[二]、晶振外壳机械装置设计原理与依据

晶振外壳缺陷检测系统主要由硬件平台、软件平台、外围控制机构以及辅助装置构成，而硬件平台主要包括机械装置与气动执行机构。系统中机械装置与气动执行机构非常紧凑，相互之间的协调对系统功能的实现显得异常重要。在机械装置结构的设计过程中，考虑气动执行元件的尺寸外型与运动情况。

该系统的功能是实时检测生产线上的晶振外壳的缺陷，但流水线上产品的生产速度很快，都是大批量生产。而该系统每次只能检测1个产品，由于系统执行机构动作实现需要确定的时间，因此只能周期性采集样品进行检测。机械装置的功能实现过程如下：从晶振外壳的生产流水线引导过来的产品不断顺着引导机构往下传送，如果装置处于未采样状态，即电磁铁左端通电，采样导槽上摆，则晶振外壳，该处设计为斜槽，便于产品自动下落，此处可以放置一个回收装置，回收那些没有检测过的产品；如果装置处于采样状态，即电磁铁右端通电，采样导槽回落，则晶振外壳将经过采样导槽落到振动导槽上。在基于偏心电机的振动源的驱动下，振动导槽以确定的频率振动，晶振外壳在不断的振动过程中逐步移动到振动导槽的后端—水平定位槽，晶振外壳在水平定位槽中状态只能是底面朝上或顶面朝上，这2种状态就是后续图像采集的目标状态。