(一)、晶振外壳容易被哪些忽略的因素影响
晶体振荡器作为较基本的时钟源已经被广泛作用于各种模拟和数字电路中,一般情况下我们知道在影响晶振性能的因素中,其中工作环境是较主要的,还有一个因素,也是较容易被忽略的,那就是晶振的外壳。
晶振质量的好坏直接影响到电路工作状况,而晶振外壳品质是影响晶振性能的主要因素之一。晶振外壳采用冲床连续冲压成型,经大量观察和分析发现,主要缺陷有内底面与顶面的凹坑、内底面与顶面的划痕,侧面裂口和侧面挠曲。侧面挠曲严重同样可以影响晶振的质量,是指外壳主要侧面不平行。
论上这种侧面的挠曲缺陷使得本来与光源平行的内侧面发生小角度倾斜,其在图像上的突出表现是晶振外壳凸缘内侧边缘变粗和不平行。
晶振外壳质量对晶振的性能有较大的影响。针对工业现场中晶振外壳挠曲缺陷的特点,我们可以检测晶振外壳内侧边缘间的距离。
因为晶振的外壳坚硬,内部易碎,无法暴力拆解,不过一般情况下不建议拆解,所以我们在包装晶振的时候要特别注意,以免对其外壳在运输过程中被损坏,从而影响晶振的性能。
(二)、晶振外壳打孔加工时要注意的问题
晶振材料比不锈钢板材和紫铜软,刚度差一些,而且弹性模具低,该特性导致晶振钻削加工有确定的难度系数。因而在晶振外壳打孔加工时确定要用工装夹具夹持晶振,而且维持刀具锐利。不然被加工的晶振会出现离去麻花钻的趋向。
有的情况下晶振外壳打孔加工的全过程中会出現不规律的槽痕和明亮的黑斑,这种是因为刀具对晶振的工作压力异常或是因为夹紧不牢固造成加工时震颠,使刀具在晶振表层做间歇性磨磨蹭蹭产生挤压成型状况和粉末状激光切割。当震颠消退时,刀具就咬入晶振,产生槽痕。
因此在钻孔全过程中我们要留意晶振的钻削关键点,选择钻削方式。
以便让孔边光洁,尽可能选用先钻孔再扩孔的方式,由于各种规格型号的晶振产品工件毛胚都会有一些空气氧化层,加速刀具的损坏。
晶振切削液的挑选也关键,务需要确认优良的润湿性、制冷性、过滤性和防锈处理性。因而用以晶振深加工的切削液与一般的切削液是不一样的。
晶振材料比不锈钢板材和紫铜软,刚度差一些,而且弹性模具低。该辆个特性导致晶振钻削加工有确定的难度系数。因而在晶振外壳打孔加工时确定要用工装夹具夹持晶振,而且维持刀具锐利。不然被加工的晶振会出现离去麻花钻的趋向。
有的情况下晶振外壳打孔加工的全过程中会出現不规律的槽痕和明亮的黑斑,这种是因为刀具对晶振的工作压力异常或是因为夹紧不牢固造成加工时震颠,使刀具在晶振表层做间歇性磨磨蹭蹭产生挤压成型状况和粉末状激光切割。当震颠消退时,刀具就咬入晶振,产生槽痕。
因此在钻孔全过程中我们要留意晶振的钻削关键点,选择钻削方式。
以便让孔边光洁,尽可能选用先钻孔再扩孔的方式,由于各种规格型号的晶振产品工件毛胚都会有一些空气氧化层,加速刀具的损坏。
晶振切削液的挑选也关键,务需要确认优良的润湿性、制冷性、过滤性和防锈处理性。因而用以晶振深加工的切削液与一般的切削液是不一样的。
晶振外壳打孔加工时候造成很多的热,假如这种发热量不可以立即被切削液带去可能产生粘刀状况,比较严重时候出現积屑瘤,将比较严重危害晶振加工度和刀具的使用寿命。而且发热量会造成晶振形变,比较严重危害加工度。
因而,切削液的挑选既要考虑到润湿性还要考虑到制冷性,针对精加工晶振可采用乳状液性减磨切削液,或高粘度的切削液。
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