金色导电模块壳体盖板

金色导电模块壳体盖板的加工方法，其特征在于，所述方法包括：在金属坯料的上表面形成感光胶层，并对所述感光胶层进行烘干；将具有预设缝隙形状的菲林贴合在所述烘干后的感光胶层的表面，并进行曝光显影，将所述菲林的预设缝隙在所述金属坯料上表面的对应位置处的感光胶去掉；在所述金属坯料上表面中感光胶去掉的位置加入腐蚀剂，蚀刻得缝隙，所述缝隙的形状与所述菲林的预设缝隙形状匹配；清理所述金属坯料上表面的菲林和剩余感光胶，得金属板材；对所述金属板材进行成型加工，得金色导电模块壳体盖板；其中，对所述金属板材进行成型加工，得金色导电模块壳体盖板具体包括：在所述金属板材的缝隙处填充绝缘填充料；对所述金属板材中缝隙之外的区域进行结构特征加工；在所述结构特征处填充所述绝缘填充料；对所述金属板材进行外观特征加工，得金色导电模块壳体盖板。