金属封装外壳的结构设计要求及功能需求
2023-09-20(一)、封装外壳的结构设计要求 TR组件目前常用的高功率发热芯片主要有GaAs,GaN和LTCC,其中典型的整体金属外壳TR组件的几乎都为封闭式盒体结构。...
电源模块外壳能够对LED电源起到好的保护作用与结构设计
2023-09-20{一}、电源模块外壳能够对LED电源起到好的保护作用 一,LED电源作为LED灯的核心部件,犹如LED的心脏,LED电源的好坏直接决定了LED灯具的好坏。 二...
电源模块外壳为什么进行热处理及结构设计
2023-09-16【一】、电源模块外壳为什么进行热处理 电源:已成为电子系统中非常重要甚至是为关键的元件,在人们日益依赖现代技术,作为电子设备的能量...
电源模块外壳处理过程跟表面处理
2023-09-12一、电源模块外壳处理过程 电源模块外壳是用来保护产品的外壳,因此在加工过程中小心以防损坏电源模块外壳,那么在实际生产过程中,如何避...
晶振外壳应用优点及应用情景分析与注意问题
2023-09-08一、晶振外壳应用优点及应用情景分析 晶振外壳使用范围很广,它是以晶振为材料制成的各种外壳。具有灵活性好,可以任意切割,一般内部都有...
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