封装外壳的发展趋势与发展空间
2021-11-13【一】、金属封装外壳的发展趋势 由非相参发展到了一维高分辨成像,目前正向宽带二维乃至三维成像方向发展。另一个趋势是向毫米波/红外、毫...
电源模块外壳能够对LED电源起到好的保护作用同基本参数
2021-10-28[一]、电源模块外壳能够对LED电源起到好的保护作用 一,LED电源作为LED灯的核心部件,犹如LED的心脏,LED电源的好坏直接决定了LED灯具的好坏。 二...
晶振外壳保护壳如何加工制作及设计原理
2021-10-19[一]、晶振外壳保护壳如何加工制作 1、晶振外壳加工接到加工指令后,了解加工图的含义,重新检查图中所示数据与数据是否一致,然后在温和条...
封装外壳主要关键技术和生产线发展现状
2021-10-16【一】、金属外壳主要关键技术 1.典型相控阵毫米波导引头TR组件封装外壳结构设计技术 目前,硅铝合金复合材料的制备是采用速度适宜凝固或压力...
精密机械加工中如何避免撞刀事故与过程中监控调整
2021-10-07(一)、机械加工中如何避免撞刀事故 随着技术的进步,现在的数控机床不直接受人控制,而是受程序的影响,因此在机械加工的过程中很容易出差错...
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